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2025年伊始，全球多家芯片巨头纷纷聚焦新一代芯片研发，如苹果开始量产M5芯片，采用台积电最新一代3nm制程工艺；英伟达、英特尔一起联手主攻光学互连解决方案，其解决方案能以AI运作的速度移动数据，以满足客户对可扩展、经济高效的AI基础设施的迫切需求。

由台积电开发的CoWoS技术主要用于超高性能计算应用，如AI和超级计算。其中高密度互连和深沟槽电容设计能够容纳各种功能性顶部晶片，包括逻辑芯片和chiplets，并支持HBM 3D堆叠。这种技术能够显著提升运算速度并降低功耗，因此在高性能计算领域具有重要应用‌。

倒装芯片SiP技术的实现依赖于多种先进的封装工艺和结构，包括倒装芯片、晶圆级封装等。这些技术各有千秋，共同支撑起SiP技术的高集成度、高性能与灵活性。

倒装芯片技术能够提供更高的信号密度、更小的体积、高速传输和良好热传导性能。

铟泰公司“双金刚”助焊剂WS-446HF是一款高效无卤的水洗型助焊剂，旨在为复杂的应用提供一种简单的解决方案，尤其是在倒装焊应用中。活性强，即使在最复杂表面处理，如Cu-OSP、ENEPIG和ENIG等表面均能实现良好的润湿。此外，WS-446HF流变特性还可应用于球径尺寸大于0.25mm针转移或印刷BGA植球应用，可以最大程度的减少虚焊、少球及电化学迁移等缺陷，提升良率。

适用于系统级封装倒装焊和植球的高活性极低残留免洗助焊剂NC-809，它是一款无卤、极低残留免洗、增强活性的新型助焊剂产品。

特别推荐：铜柱倒装芯片助焊剂WS-641铜柱倒装芯片助焊剂WS-641是一款水洗型的浸蘸型助焊剂，专为热压键合的倒装芯片铜柱应用设计。它的流变性和化学设计使其能用于浸蘸深度不超过10微米的应用。活性强，能促进在被氧化的铜表面和ENEPIG（化学镀镍钯浸金）表面的润湿。残留物能轻松地使用去离子纯净水清洗且无卤，是一款非常环保的助焊剂。

晶圆级封装晶圆级封装技术则能够提供更高的集成度、更小的尺寸和更低的成本，特别适用于便携式设备和消费电子领域。

铟泰公司WS-829植球助焊剂适用于板级&晶圆级植球应用，活性强，可以很好地润湿大部分复杂的金属表面。残留物可以直接使用去离子水清洗而不会留下任何残留。

随着电子技术的不断发展和创新，SiP技术将在更多领域得到广泛应用，并呈现出更加智能化、标准化和环保化的发展趋势。

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