铟泰公司：实力应对微型化挑战
显示屏和触屏传感器
• 制造ITO的铟和锡氧化物
• 制造氧化物薄膜晶体管TFT铟和镓氧化物
• 制造量子点的醋酸铟
用于系统级封装 (SiP) 的焊接材料
• SiPaste® 3.2HF焊锡膏
– 细间距印刷：T6-SG号粉
– 钢网寿命长、抗坍塌性能好
• WS-446HF 植球&倒装焊助焊剂
– 润湿良好
– 易清洗
– 杜绝晶枝生长
MEMS 麦克风
• NC-SMQ77 盖封焊锡膏
– 残留低
• Indium12.8HF 盖封焊锡膏
– 点涂喷涂作业一致性高
– 低空洞率
连接器
• Solder Fortiffcation®
焊片
– 增加焊料量从而提高机械可靠性
• 超细焊锡线
GaAs 射频芯片
• 三氯化镓
摄像头模组
• Indium8.9HF 焊锡膏
– 助焊剂残留极少
– 出色的转印效率
• Indium5.7LT-1 焊锡膏
– 低温 – 残留物透明
• CW-807 含芯焊锡线
– 喷溅少
• SiPaste® 3.2HF 系统级封装焊锡膏
– 细间距印刷：T6-SG号粉
– 钢网寿命长、抗坍塌性能好
主板 (MLB)
• Indium12.8HF 焊锡膏
– 细间距印刷：T5-MC号粉、T6-MC号粉
– 消除热/冷塌落，从而防止桥连和锡珠缺陷
– 低空洞
• Indium8.9HF 焊锡膏系列
– 快速印刷
– 细间距印刷：T5-MC号粉、T6-MC号粉
• Durafuse™ LT
– 跌落性能比铋基低温材料高出至少2个数量级
– 性能可与SAC305媲美
– 阶梯焊接的理想材料
低温屏蔽罩焊接
• Indium5.7LT-1 焊锡膏
– Indalloy®282—BiSnAg
• Solder Fortiffcation® 焊片
– 增加焊料量从而提高机械可靠性
• Durafuse™ LT高可靠性合金
– 低温合金解决方案
– 提高抗跌落冲击性能
柔性印制电路板 (FPC)
• Indium8.9HF 焊锡膏
– 助焊剂残留极少
– 卓越的转印效率
• Core 230-RC (机器人焊接)含芯焊锡线
– 无喷溅、免洗
• CW-807 含芯焊锡线
– 无卤 免洗
