据新浪财经消息，在AI芯片热潮的带动下，先进封装需求大爆发，全球各大芯片巨头纷纷踏入“先进封装”的赛道，如台积电扩充晶圆基片芯片（CoWoS）先进封装产能，美光计划在西安工厂扩建新的厂房，引进全新且高性能的封装和测试设备，韩国芯片巨头三星电子近日喊出了今年先进封装营收将挑战突破1亿美元新高的口号。种种市场迹象表明，先进封装领域即将迎来新一轮爆发式增长。
当前，半导体产业有多个确定的增长引擎，分别是智能设备：智能手机、智能手表、可穿戴智能设备、高性能计算机、EV、智慧工厂、智慧医疗等，咱们铟泰公司在先封装产品领域有着多年的技术经验积累，产品均经过多年的市场验证，稳定性和可靠性都得到了广泛认可，下面我们就一起来看看吧，定会有您感兴趣的产品。
SiPaste® C201HF采取不吸湿配方。特别适用于系统级封装的细间距印刷；低空洞、高粘力，以减缓基板翘曲带来的问题， 对不润湿开路（Non-wetting Open）也有很大改善，适用于倒装芯片, CSP器件贴装；润湿能力强，杜绝葡萄珠现象；增强了抗坍塌能力，杜绝细间距上出现桥接的问题。
WS-446HF是一款高效无卤的水洗型助焊剂，旨在为复杂的应用提供简单的解决方案，尤其在倒装焊和BGA植球应用中。活性强，即使在最复杂表面处理，如CuOSP、ENEPIG和ENIG等表面处理均能实现良好的润湿。特殊的流变特性使其适用于浸蘸型倒装焊和球径尺寸大于0.25mm针转移或印刷BGA植球应用。WS-446HF可以最大程度的减少虚焊、少球及电化学迁移等缺陷，提升良率。
铟泰公司的PicoShot®NC-5M喷射点胶焊锡膏是一款与Mycronic喷射点胶系统兼容的免洗无卤材料。PicoShot® NC-5M 与 Indium8.9HF 焊锡膏兼容， 是长效喷射点胶（焊锡膏）的最佳选择。PicoShot® NC-5M 具有卓越的喷射点胶性能，其独特的氧化屏障可促进回流过程中粉末的完全聚结，从而消除葡萄球及类似的回流问题。
应用领域：Micro LED 芯片焊接、板级&晶圆级植球应用
植球助焊剂WS-829是一款无卤的水洗植球以及LED芯片焊接助焊剂，专门为晶圆和基板级(WLP/PLP)封装印刷设计。WS-829也可以用于LED芯片焊接。其触变性可以使其在基板上保持高质量印刷，沉积量极少且不易塌陷。其流变特性甚至可以用于最小的植球。WS-829 活性强，可以很好地在大部分复杂的金属表面实现润湿。残留物可以直接使用去离子水清洗且不会留下任何残留。
NC-809是一款无卤、极低残留免洗、增强活性的新型助焊剂产品。NC-809优异的润湿能力和独特的生产工艺使其既适用于芯片倒装焊接的应用，亦适用于BGA植球应用。
5G和AI成为推动先进封装快速发展的“重要引擎”，再这样的推动下，半导体器件的速度不断提高、密度增加、焊盘节距减小、芯片尺寸增大，同时功耗也随之增加。所有这些变化都为半导体先进封装技术提供了新的机遇和挑战。铟泰公司在先进封装领域深耕不辍，加大创新与研发，不断推动材料科学的发展,培育形成新质生产力！
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