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演讲时间：5月23日 13:55-14:20

演讲地点：苏州·狮山国际会议中心-制造与先进封装（太湖B厅）

演讲内容：基于当前半导体行业高功率器件的发展，具有高导热导电的烧结银逐渐步入市场并被用于越来越多的产品之中。烧结银在众多领域如5G、电动汽车等行业发挥了传统锡膏无可比拟的作用。然而，烧结银受原材料银的限制，成本较高。另外，为适用烧结银的性能需求，当使用烧结银做芯片连接时，芯片和基底表面都必须进行银镀处理。

基于此，我们开发了同样具有高导热导电性能的烧结铜。烧结铜成本低，且实验数据证实烧结铜在裸铜表面的烧结性能比在贵金属镀层金或银上更优。换言之，使用烧结铜作为芯片连接材料，无须对芯片或基板做特殊镀层金或银处理。铟泰公司开发的加压和无压烧结铜产品，在裸铜基板上均有优异表现。加压烧结铜在270-280℃,20-25MPa, 5-10min,N2的烧结条件下，可以达>40MPa的烧结强度。无压烧结铜也可以达到>25MPa的烧结强度，其烧结条件为 240-250℃, 30-45min, N2。另外，通过TCT和TST测试，两款膏都展现了高可靠性。