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号外！号外！Ron博士“开讲了”。Ron博士将受邀参加最新一期的InSIDER在线研讨会。想要解决空洞、枕头效应缺陷、不润湿开路和葡萄珠问题的小伙伴们，快快看过来。

Ron博士：InSIDER系列【第三场】

2023年11月14日晚上10点(北京时间）演讲主题：
Part III: Strategies to Reduce Tombstoning, Solder Balls and Solder Beading, and Defects in Wave Soldering

主讲人：
Ron Lasky（全英文讲授）

主题剧透：
网络研讨会系列的第三场，也是最后一场——如何减少立碑、锡珠和波峰焊缺陷。


Ronald Lasky

Ronald Lasky，铟泰公司高级技术专家。

他在IBM、Universal Instruments和Cookson Electronics的电子和光电封装领域拥有30多年的经验。他是工程认证考试的联合创始人，并参与多项全球电子组装行业标准的订立。

看到这里，可能有粉丝比较疑惑“Ron博士：InSIDER系列第1-2场”怎么不见踪影？由于前面两场直播已成过去式，在本预告推文中就没有展现，见谅见谅~感兴趣的小伙伴们可点击文末左下方“阅读原文”来进行回顾。

关于InSIDER铟泰公司免费在线研讨会“InSIDER”系列旨在通过网络分享材料科学前沿技术、应用方案。

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铟泰公司明星产品

Indium8.9HFIndium8.9HF系列锡膏——经过航空航天、通讯、半导体封装、汽车电子等众多行业验证和广泛使用的无卤免洗焊锡膏。可为高可靠性电子产品实现低空洞、增强电气可靠性和印刷稳定性。即便在高温和长时间回流下，仍能实现高性能焊接，且有良好的抗氧化性能。
Indium8.9HF特性：
1.通过增强表面绝缘电阻(SIR) ，抑制漏电流和枝晶生长，提高电气可靠性。
2.确保底部端子元件(例如 QFN，DPAK，LGA)的低空洞率。
3.提供锡膏印刷的稳定性：
① 极佳的暂停-响应性能，即使在钢网上放置60小时后，也能保持稳定印刷性。
② 在室温下保存一个月也不会影响印刷和回流性能。
③ 保质期长，低温存储可达12个月。
4.提供出色的引脚上锡和通孔可焊性。
5.抑制助焊剂扩散，减少助焊剂污染。
6.适用于有铅和无铅合金。

最后，再次热诚的邀请您注册参加咱们铟泰公司InSIDER在线研讨会，若时间冲突无法观看，也可以先行注册预约，以便后续查看“往期回顾”。当然，您也可以通过文章下方的快捷私信联系我们，将您的问题告诉我们，我们将安排区域销售经理与您取得联系！