11月三场展会，铟泰公司诚邀您观展
进入到11月份，南方的天气多了几分湿冷，入冬的步伐加快了，但是铟泰公司带来的好消息绝对会让你“暖和”起来！铟泰公司11月总共有三场展会，分别是“11月6-8日 ELEXCON & SiP China 2022 ”、“11月14-16日 第二十届中国半导体封装测试技术与市场年会（CSPT2022） ”、“11月17-18日 行家说Display年会Mini/Micro LED显示产业创新者大会”,如果您三场都参加的话，那绝对是铟泰的“真爱粉”咯！
演讲主题：《超细间距锡膏印刷的实践与应用》
演讲时间：11月7日 11：00-11:30(北京时间)
演讲地点： 深圳会展中心（福田）9号馆 会议室7
演讲内容：
SIP的一个主要目的是通过更加可靠的互联方式实现高集成度和更智能的芯片封装。而高度集成带来芯片、元器件密度大幅增加，给锡膏印刷带来困难，需要考虑细的锡粉，比如6号、7号粉；间距变小，要求锡膏有良好冷、热抗坍塌能力，以避免桥接的发生；封装尺寸变大，更薄的、Coreless基板以及更薄的、大的晶片翘曲、Stand-off 变低带来的助焊剂残留的清洗困难，以及与CUF, MUF 材料的兼容的问题；多次回流，焊料合金选择（阶梯焊），以及由此引起的焊接面氧化问题等。
本次演讲主要关注7号超细颗粒锡膏印刷，通过对助焊剂配方、锡粉技术优化，基板、钢网工艺设计，定位、支持工具的选取，印刷机和SPI参数对比实验，实现80um开孔高质量连续性印刷。此外，一向被忽略的印刷定位、支持工具和SPI设定，对细间距印刷的结果会有很大影响，需要在实际应用中加以关注。
演讲主题：《高温无铅芯片贴装材料的创新和应用》
演讲时间：11月16日 09:25-09:50
演讲地点： 南通国际会议中心 一楼 102A
铟泰公司展位：BT08
演讲内容：
功率半导体在新能源汽车、储能、数据中心、光伏、工业、家电有着广泛的应用，2021年功率MOS、IGBT、IPM产值达到150亿美元之巨。作为功率半导体封装芯片贴装材料的高铅焊料辖免将于2024年到期。加之以SiC为代表的第三代半导体功率密度大幅提高，对于芯片焊接材料的导通阻抗、导热性和可靠性等提出更高要求。
作为全球领先的材料供应商，铟泰公司厚积薄发，推出多款高温无铅解决方案Durafuse™ HT 焊锡膏，熔点>280°C，导热、导电性均优于高铅焊料，通过TCT(-55~175°C) 1000循环和TCT(-65~150°C) 3000循环测试，有压银烧结材料InFORCE™MF 可在Au、Ag、Cu 多种界面实现烧结。
可适用于SiC Die-to-AMB和Module-to-Heatsink应用，无压银烧结材料InBAKE可用于Die-to-Clip应用。新开发的铜烧结材料可以实现无压烧结大于25MPa，有压大于40MPa剪切强度，并通过TCT (-40 to 175ᵒC) 3500循环测试。
他于2016年加入铟泰公司，拥有中国科学院计算技术研究所集成电路工程硕士学位和南开大学理学学士学位。
会议主题：2022 行家说Display年会Mini/Micro LED显示产业创新者大会暨行家极光奖颁奖典礼
会议时间：11月17日-18日
会议地点： 深圳宝安国际会展中心皇冠假日酒店B1（负一楼）会展湾宴会厅
快速散热:低界面阻抗，确保快速散热
润湿性能:对金属和非金属表面润湿的能力极佳
多种形态:液态金属TIMs有多种合金组合，包括镓铟和镓铟锡合金
- 焊接层厚度高度一致
- 机械和温循性能得到极大提高
- InFORMs®可以直接替代普通焊片工艺，无需额外投入设备
- 晶片、DBC、底板各层之间达到均匀的焊合层厚度
- 适用于大规模、高效精密装配
- 应力分布均匀
- 抗疲劳性能更加优异
- 寿命、可靠性和性能延长4倍
● 低空洞、高粘力、润湿能力强，杜绝葡萄珠现象；
● 增强了抗坍塌能力，避免在细间距上出现桥接的问题；
● 可与SnAgCu、SnCu和SnSb等多合金兼容；
● 5号（15~25um）、6号(5~15um)、7号（2~11um）粒径可选。
11月的三场展会和演讲，铟泰公司诚邀半导体制造行业研发、技术、工程和先进电子制造工厂相关管理、生产技术等行业人士参加，来现场，我们一起碰撞出材料科学的火花！