PCB组装 - 铟泰公司

铟泰公司为PCBA行业提供多种产品和量身打造解决方案。涉及应用包括表面贴装、PoP封装、返修和补焊、热管理等。

铟泰公司的叠层封装焊锡膏和助焊剂专门为叠层封装应用设计，符合行业对免洗工艺的要求。

铟泰公司制造用于PCB返修、修理和补焊的各种材料，其中包括含助焊剂芯的焊锡线、液态返修助焊剂和TACFluxes®助焊剂。

铟泰独家的SACm®通过添加锰和减少银，增强了可靠性和热循环可靠性，并降低了材料成本，使SACm®能很容易地被应用到现有的无铅工艺中。

不论您是要验证一个新产品，寻求提高合格率的办法，还是为了未来性能的升级，铟泰公司都能提供这方面的专业知识和产品，为您的表面贴装技术生产线提供帮助。

添加了锰的SACm®可靠性不会降低。SACm®合金中减少了银的含量。

铟泰公司提供各种先进的和传统的波峰焊产品。铟泰的所有产品都符合IPC J-STD标准、美国国防部标准、电信规范，以及客户提出的关于波峰焊和选择焊操作的商用规范。

Solder Fortification®焊片一般是完全不含助焊剂的长方形合金片。

铟泰公司是金属导热界面材料（TIM）领域的领先品牌之一。我们的所有导热界面材料都含有金属，所以与高分子导热界面材料相比，铟泰的TIM产品的导热率非常高。

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