返修与补焊

铟泰公司制造用于PCB返修、修理和补焊的各种材料，其中包括含助焊剂芯的焊锡线、液态返修助焊剂和TACFluxes^®助焊剂。

铟泰公司开发了一系列含助焊剂芯的焊锡线，来满足几乎所有电子装配和返修操作的需要。产品多样，从用于电路板组装的免洗含芯焊锡线，到用于非敏感电子和电气焊接的含活化助焊剂芯的焊锡线，应有尽有。

免洗助焊剂包括:

• CW-807，无卤素助焊剂，用于高可靠性组件
• CW-807M，添加了少量卤素活化剂的助焊剂，用于较难焊接的组件
• CW-807H，用于高温合金
• CW-501，无松香助焊剂，在多种组件的焊接中体现突出的性能
• CW-802，建议只在要求无卤素且工艺可控度高的情况下使用

请阅读产品说明书了解详情。

活化助焊剂包括：

• CW-201，传统的RA型助焊剂，符合军用Mil-Spec QQ-S-571规范
• CW-207，配方中添加了一种透明的、热稳定性高的松香混合物
• CW-209，卤素活化剂含量是CW-207的两倍
• CW-501，无松香（树脂）助焊剂，在多种组件的焊接中体现突出的性能

请阅读产品说明书了解详情。

液态返修助焊剂，被装在滴涂笔中方便使用，可以避免浪费，完美地涂覆助焊剂。助焊剂笔采用弹簧推动的涂覆头，每次释放一致剂量的助焊剂到被涂覆的表面。笔尖涂覆的方式非常好用，尤其适合补焊和简单的装配工作。
液体助焊剂包括:

• FP-500，无卤素助焊剂，与锡铅SnPb和无铅组件均兼容
• NC-771，无卤素、低残留的通用助焊剂。回流前，其表面绝缘电阻（SIR）测试合格
• FP-300，水洗型助焊剂，与锡铅SnPb和无铅组件均兼容

TACFlux®助焊剂用途多样，其中包括：

• 各种电子组件和元件的返修和修复
• SMT元件黏接（包括BGA和倒装芯片)
• BGA植球
• 预成型焊片焊接
• 以及几乎任何需要助焊剂的应用

铟泰公司生产全系列TACFlux®助焊剂，其中包括免洗型、水洗型和RMA基助焊剂。

下面是一些最常见的TACFluxes^®助焊剂：

• TACFlux^® 089，免洗助焊剂，用于无铅合金
• TACFlux^® 089HF，无卤素的免洗助焊剂，用于无铅合金
• TACFlux^® 025，水洗型助焊剂，用于无铅合金和锡铅合金
• TACFlux^® 020B，无卤素的免洗助焊剂，用于无铅合金