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铟泰公司先进的焊锡膏科技能为您的生产提供诸多优势。其特性包括但不限于:避免产品寿命降低,防止生产现场故障,从而增加客户满意程度。

铟泰公司的焊锡膏产品使用多种配方,其独特设计使其具有多种优异表现。铟泰焊锡膏可以最大程度降低空洞,增强暂停响应性能及稳定性,并避免枕头缺陷。它可通过ICT进行可靠测试,并拥有强化的表面绝缘电阻。


Indium8.9HF 焊锡膏

无论在室温或冷藏状态下,还是在组装应用中,Indium8.9HF焊锡膏都能保持性能稳定。

存储条件
(未开封)
保质期
<10°C 12 个月
<25°C 30天以内

恒定室温下
恒定室温下

Indium10.1HF焊锡膏

Indium10.1HF焊锡膏最大程度抑制锡珠生成,与其他有竞争力的材料相比,具有更卓越的表现。
下表中锡珠试验通过焊盘设计来加剧锡球生成,以检测焊锡膏最坏表现。

锡珠试验
焊锡膏 0402 0603
其他竞争材料 65 16
Indium10.1HF 7 6

Indium8.9HF-1 焊锡膏

Indium8.9HF-1焊锡膏残留物质软,便于探针测试,能为客户提供行业领先的ICT测试直通率。
下述数据通过对比在生产环境中,Indium8.9HF-1与其他四种具有竞争优势材料的表现,证明Indium8.9HF-1拥有最卓越的ICT测试直通率及印刷直通率。

焊锡膏 SMT ICT
通过额/
总额
FPY 通过额/
总额
FPY
G 20/20 100% 6/20 30%
C 20/20 100% 13/20 65%
B 20/20 100% 19/20 95%
D 20/20 100% 19/20 95%
Indium8.9HF-1 20/20 100% 20/20 100%

Indium10.1 焊锡膏

Indium10.1焊锡膏使用行业领先的防氧化物助焊剂科技,有效避免了枕头缺陷。

相关产品

铟泰公司生产高品质的焊锡膏与焊锡粉。铟泰的焊锡粉产品涵盖所有规格,并且有数百种合金可选。

Solder Fortification®焊片一般是完全不含助焊剂的长方形合金片。

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