在电子制造业中为了确保焊接点牢固，正确的焊料用量至关重要。然而，小型化的趋势（如变薄的钢板和排列更紧密的元件）让这变得更加困难。Solder Fortification®焊片为这些挑战提供了解决方案。Solder Fortification®焊片一般是完全不含助焊剂的长方形合金片。这种焊片用标准的贴片机置于沉积在焊盘上的焊锡膏上。由于焊片和焊锡膏使用的合金相同，焊片的回流温度和焊锡膏一致，而焊锡膏将提供必须的助焊剂。这种焊片增加了焊料的体积，使其超过焊锡膏可达到的体积上限（尤其是在使用间距小于0.3毫米的钢板的情形下）。
Solder Fortification®焊片
特征
- 焊料体积增加
- 跌落试验结果增强
- 助焊剂残留物的问题较少
- 返修减少
- 焊接点形状和体积得到改善
优点
Solder Fortification®焊片有以下优点：
- 与只用焊锡膏相比，焊料的体积增加
- 助焊剂残留物的问题较少
- 消除了高成本或者耗费时间的工艺，例如波峰焊或者选择性焊接
- 牢固的焊接点
- 提高跌落试验的结果
- 减少了返修和其他增加焊料体积的操作
- 改善焊接点的形状和体积，确保其符合IPC规范的要求
可焊的预成型焊片
| 材料: | 96.5 Sn | |
| 3.0 Ag | ||
| 0.5 Cu | ||
| 每卷（13″） 50k | ||
| 13″ 卷的芯轴为 2.5″ | ||
| 载带P/N: CT00883 | ||
| 凹槽: | Ao = 0.36mm | ±0.03mm |
| Bo = 0.67mm | ±0.03mm | |
| Ko = 0.31mm | ±0.03mm | |
| D | E | F | D1 | Po | P2 | |||||||
| 毫米 | 1.500 | +0.100 -0.000 |
1.750 | 0.100 | 3.500 | ±0.25 -0.00 |
1.000 | +0.25 -0.00 |
4.000 | ±0.100 | 2.000 | ±0.050 |
| 英寸 | 0.059 | +0.004 -0.000 |
0.069 | ±0.004 | 0.138 | +0.010 -0.000 |
0.039 | +0.010 -0.000 |
0.157 | ±0.004 | 0.079 | ±0.002 |
| T | W | P | Ao | Bo | Ko | |||||||
| 毫米 | 0.200 | ±0.0200 | 8.000 | +0.30 -0.10 |
2.000 | ±0.100 | 0.360 | ±0.030 | 0.670 | ±0.030 | 0.310 | ±0.030 |
| 英寸 | 0.008 | ±0.0008 | 0.315 | +0.012 -0.004 |
0.079 | ±0.004 | 0.014 | ±0.001 | 0.026 | ±0.001 | 0.012 | ±0.001 |
| 材料: | SAC305 | |
| SAC387 | ||
| Sn 62 | ||
| Sn 63 | ||
| 每卷（13″） 15k | ||
| 13″ 卷的芯轴为 2.5″ | ||
| 载带P/N: CT00919-in | ||
| 凹槽: | Ao = 0.63mm | ±0.03mm |
| Bo = 1.14mm | ±0.03mm | |
| Ko = 0.67mm | ±0.03mm | |
| D | E | F | D1 | Po | P2 | |||||||
| 毫米 | 1.500 | +0.10 | 1.750 | 0.100 | 3.500 | ±0.050 | 0.380 | +0.03 | 4.000 | ±0.100 | 2.000 | ±0.050 |
| -0.00 | -0.03 | |||||||||||
| 英寸 | 0.059 | +0.004 | 0.069 | ±0.004 | 0.138 | ±0.002 | 0.015 | +0.001 | 0.157 | ±0.004 | 0.079 | ±0.002 |
| -0.000 | -0.001 | |||||||||||
| T | W | P | Ao | Bo | Ko | ||||||
| 毫米 | 待定 | 8.000 | +0.300 | 2.000 | ±0.100 | 0.630 | ±0.100 | 0.670 | ±0.100 | 0.670 | ±0.100 |
| -0.100 | |||||||||||
| 英寸 | 待定 | 0.315 | +0.012 | 0.157 | ±0.004 | 0.026 | ±0.004 | 0.026 | ±0.004 | 0.026 | ±0.004 |
| -0.004 | |||||||||||
| 材料: | SAC387 | |
| Sn 62 | ||
| Sn 63 | ||
| 每卷（13″） 15k | ||
| 13″ 卷的芯轴为 2.5″ | ||
| 载带 P/N: CT00985-in | ||
| 凹槽: | Ao = 0.99mm | ±0.03mm |
| Bo = 1.75mm | ±0.03mm | |
| Ko = 0.96mm | ±0.03mm | |
| D | E | F | D1 | Po | P2 | |||||||
| 毫米 | 1.500 | +0.100 | 1.750 | 0.100 | 3.500 | ±0.050 | 0.380 | +0.250 | 4.000 | ±0.100 | 2.000 | ±0.050 |
| -0.000 | -0.250 | |||||||||||
| 英寸 | 0.059 | +0.004 | 0.069 | ±0.004 | 0.138 | ±0.002 | 0.015 | +0.010 | 0.157 | ±0.004 | 0.079 | ±0.002 |
| -0.000 | -0.010 | |||||||||||
| T | W | P | Ao | Bo | Ko | |||||||
| 毫米 | 0.200 | ±0.0200 | 8.000 | +0.30 | 4.000 | ±0.100 | 0.990 | ±0.100 | 1.750 | ±0.100 | 0.960 | ±0.100 |
| -0.10 | ||||||||||||
| 英寸 | 0.008 | ±0.0008 | 0.315 | +0.012 | 0.157 | ±0.004 | 0.039 | ±0.004 | 0.069 | ±0.004 | 0.038 | ±0.004 |
| -0.0004 | ||||||||||||
封装
Solder Fortification®焊片使用卷带或者卷轴包装，以便用于标准的贴片机。标准尺寸（可应要求提供其他尺寸的产品）
| 尺寸 (公制) | 尺寸 (英寸) | 形状 | 焊料体积 |
| 0.508mm x 1.010mm x 0.480mm | 0.020″ x 0.040″ x 0.019″ | 长方形 | 0.00200g |
| 0.760mm x 1.520mm x 0.787mm | 0.030″ x 0.060″ x 0.031″ | 长方形 | 0.00650g |
| 1.27mm x 2.03mm x 1.27mm | 0.050″ x 0.080″ x 0.050″ | 长方形 | 0.02410g |
| 1.52mm x 3.04mm x 1.52mm | 0.060″ x 0.120″ x 0.060″ | 长方形 | 0.05210g |
| 0.88mm | 0.035″ | 球形 | 0.00272g |
| 1.60mm | 0.063″ | 球形 | 0.01590g |
合金
可生产与配方与焊锡膏相同的Solder Fortification®焊片。