IGBT

芯片粘接

铟泰公司生产芯片粘接焊锡膏，如用于真空焊接的Indium8.9-LDA。铟泰公司的IGBT芯片粘接焊锡膏可用丝网或者钢网印刷，而且容易清洗。

铟泰公司还提供用于芯片粘接的焊锡带和预成型焊片。预成型焊片的卷带包装使其能被高速而精确地推进和放置。半导体级的焊锡带和预成型焊片用超纯合金制造，并使用相应的包装（例如卷带、定制卷轴和胶卷式包装）来提高生产率、性能和效率。

所有材料均可被回收利用。

真空焊接材料

直接敷铜（DBC）或基板粘贴

铟泰公司用于DBC粘接工艺的焊接材料包括焊锡带和预成型焊片。它们的纯度很高，在空气或真空中回流时产生的空洞很少。

InFORMS^®是为了解决基板绑定中常见的“焊点不在同一水平面”的问题而开发的产品。InFORMS^®是焊锡强化合金产品，能确保按照预定的绑定线厚度并行地进行焊接。

NanoFoil^®无需回流炉就能在几纳秒内焊好一个元件。NanoFoil^®自身能产热，可以在大多数材料之间形成高强度、高导电率的连接。NanoFoil^®释放的能量足以焊接厚度为25至150多微米的连接层（bondline）。此外，镀锡的NanoFoil^®已经被用于焊接镀金基板，不需要回流炉或任何镀层。更多信息请访问 NanoFoil^®。

基板绑定材料

散热器或基板粘贴

让热量从电源模块散发出去，对确保互连的可靠性非常为重要。铟泰公司的Heat-Spring^®材料是无需回流的可压缩金属垫片，热导率为86 W/mK。不同于导热硅脂这类的更典型的导热界面材料，Heat-Springs^®不会溢出或变干。

Heat-Springs^®是针对疑难应用以及各种基板表面条件而设计、制造和优化的产品。它所需的最低压力为25-45psi，最小厚度为75微米。定制包装有卷带包装和盘装。请阅读我们的应用指南《Heat-Spring®金属导热界面材料在英飞凌科技的AG PrimePACK IGBT模块中的应用》，来进一步了解铟泰公司Heat-Springs^®与差不多的铟垫片和另外两种典型的导热硅胶的性能对比。

液态金属是可以作为导热界面的另一种材料。液态金属符合RoHS的要求，其导热系数为40 W /mＫ，接触电阻几乎为零。