焊锡膏和焊锡粉

铟泰公司生产高品质的焊锡膏与焊锡粉。铟泰的焊锡粉产品涵盖所有规格，并且有数百种合金可选。焊锡膏是由焊锡粉结合不同的助焊剂制成，铟泰将为您的应用提供最适宜的产品。铟泰还供应适用于打印、浸蘸、滴涂和叠层封装（PoP）组装等的特种焊锡膏。

如何选择最适用的焊锡粉或焊锡膏，请联系我们。我们的技术支持工程师将竭诚为您服务。

作为全球焊接技术领域的龙头企业，铟泰公司为无铅的电路板组装工艺提供多款无铅焊锡膏产品。通过提供不同的合金和适配的助焊剂技术，铟泰可以帮助您解决工艺上的众多挑战。

铟泰独家的SACm®通过添加锰和减少银，增强了可靠性和热循环可靠性，并降低了材料成本，使SACm®能很容易地被应用到现有的无铅工艺中。

铟泰独家的BiAgX®焊锡膏专利技术，专门为高温无铅焊接设计。有点胶型和印刷用产品。

作为焊接技术领域的龙头企业，铟泰公司为锡铅电路板组装提供多款焊锡膏，包括高温高铅、含铅免洗以及满足降低空洞需求等的产品。

铟泰公司提供芯片粘接/固晶应用和级别的焊锡膏和焊锡线，满足相关应用的各种需求。

铟泰公司为PCBA行业提供多种产品和量身打造解决方案。涉及应用包括表面贴装、PoP封装、返修和补焊、热管理等。

工程焊料与合金相关应用

半导体和高级装配材料（SAAM）是为了半导体芯片能够与外界进行通信设计的。

含铅焊料已经被锡基无铅焊料取代。然而大多数尖端应用现在已经开始采用含少量银的镀层的焊料。

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