LED - 铟泰公司 - 铟泰科技

LED焊接材料和化合物

铟泰公司提供各种用于发光二极管(LED)制造的材料：从用于MOCVD前驱物的三氯化镓到导热界面材料，应有尽有。目前还没有其他任何一家材料公司能像铟泰一样，为不断发展的LED市场提供如此多样的解决方案。

铟泰的三氯化铟和三氯化镓产品被用于制造LED所需的普通MOCVD前驱物（分别是TMI三甲基铟和 TMG三甲基镓）。
铟泰公司专门为全球提供大量高纯度铟和镓的化合物。

铟泰公司是世界上最大的金属导热界面材料供应商之一。我们提供很多种用于回流或压缩金属导热界面材料（TIM）。我们的专利产品Heat-Spring^®可压缩界面材料（导热率为86 W / mK）能够解决许多导热界面的问题。Heat-Springs®的标准包装是为自动化组装或手工组装设计的卷带包装。

铟泰的导热界面材料和标准的导热垫用法类似。它们没有残留物，也完全没有气体逸出。Heat-Springs^®可按需定制，也有标准形状的产品供直接购买。

铟泰公司的焊锡膏，空洞极少，残留物透明。我们也制造和供应卷带装的预成型焊片。预成型焊片用于补足焊点缺乏的焊料。我们提供的垫圈形预成型焊片和含助焊剂涂层的预成型焊片，可被用于焊接连接器和封装组件。

铟泰公司为全球需要高温芯片粘接（die-attach）材料的LED公司提供焊锡膏、焊锡线和用于无助焊剂芯片粘接（die-attach）工艺的高纯度金锡AuSn预成型焊片。

铟泰公司也为需要bumping wafer或倒装芯片组件内芯片的连接等工艺提供“半导体级”的焊锡膏和助焊剂。

NanoBond^®是采用了NanoFoil^®的一种接合工艺，可把LED上的导热盘和散热基板绑定在一起。NanoBond^®免除了LED普通的回流焊过程，从而改善了它的亮度、颜色以及使用寿命。NanoBond^®与传统的组装技术结合起来，其导热性能比导热环氧树脂好得多。

NanoFoil^®本身可产生足够热量，将电子元件焊接到基板上。NanoFoil^®由数百层纳米级的铝和镍交叠组成，符合RoHS的要求。NanoFoil^®一旦被激活，产生的热量熔化邻近的焊料，将元件接合起来，很大限度地减少了元件暴露和接触过多的热量。

NanoFoil Preform NanoFoil预成型焊片

Pressure 压力

LEDPackage LED封装

被广泛应用于薄膜镀层和导热界面材料（TIMs），以及很多半导体应用，如太阳能光电板、二极管和集成电路。

铟泰公司是全球领先的商用级和高纯度金属铟、锗、镓和锡的供应商。

铟泰公司提供各种先进的和传统的波峰焊产品。铟泰的所有产品都符合IPC J-STD标准、美国国防部标准、电信规范，以及客户提出的关于波峰焊和选择焊操作的商用规范。

芯片粘接这个术语特指“将芯片的一面粘接到基板表面”的工艺。

铟泰公司是金属导热界面材料（TIM）领域的领先品牌之一。我们的所有导热界面材料都含有金属，所以与高分子导热界面材料相比，铟泰的TIM产品的导热率非常高。

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