低温 / 高温

铟泰公司制造多种焊料合金，合金熔点从47°C到1064°C不等。在选择合金时，有很多重要因素需考虑：

• 元件能承受的温度范围是多少？
• 器件的最终工作温度是多少？
• 你需要什么样的热性能？
• 是否要考虑热膨胀系数（CTE）的失配？
• 有其他特性方面的要求吗？如无铅。

确定好需求，就可以利用我们提供的合金选择对照表开始你的合金选择了。

低温合金和金属用于各种接合应用。这些合金通常以铋或铟作为主要成分。

• 超低温 (< -150C)：纯铟金属（Indalloy #4）用于超低温应用。因为在低温甚至气体的液化温度下（例如液态氮或液态氦），纯铟仍可延展。金属铟的导热性能也非常好。此外，铟的延展性和柔软质地可以弥补不同种类接口表面甚至粗糙表面的热膨胀系数（CTE）失配。
• 安全：低熔点焊料也可以用于指示温度。它们经常被用于食品温度计或者火灾检测器中。某些特别的电气保险丝也使用低熔点合金。
• 焊接：低温焊接在电子互连中很常见，因为较高的回流温度会导致焊接失败。使用低温焊接的应用如下：
  • 温敏元件。例如某些晶体振荡器、MEMS器件和某些III/V族半导体。
  • 低熔点或低玻璃化温度（Tg）的柔性电路。它们被用于移动电话、智能手表，以及大量物联网（IoT）设备。
  • 包括BGA在内的大型阵列器件。避免枕头缺陷（HIP）和虚焊（NWO）故障。
  • 多次（分步）焊接。要求在标准的共晶或SAC焊接工艺后进行第二次低温回流。
• Bi48/Sn52 (Indalloy #281)和更加可靠的Bi57/Sn42/Ag1 (Indalloy #282)是这些应用中的标准选择。
• 铋
• 铟
• 预成型焊片
• 焊锡膏
• 焊锡带/箔材
• 焊锡线
• 焊锡研究用品

在高温环境下运作的产品所需的焊料，其熔点必须高于波峰焊和表面组装技术(SMT)中使用的标准焊料的回流温度，如锡铅合金（63Sn/37Pb）和标准的SAC型合金。这些焊料的回流温度可能在200-240°C之间。

• 温度 > 230°C时熔化的焊料：不少常见的高温焊锡合金含铅（Pb），但也有许多不含铅的选择。锑（Sb）基焊料常见于需要熔点高于标准焊料锡回流工艺温度的应用，比如MEMS麦克风和陀螺仪。Indalloy 259 （90Sn 10Sb）和Indalloy 133（95Sn 5Sb）是本系列最常见的两种合金。
• 温度 > 260°C时熔化的焊料：芯片粘接（Die-Attach）和必须符合JEDEC/IPC的J-STD-020标准的类似封装工艺，需要在熔点高于260-265°C的焊锡合金。在这些器件中，Indalloy 151（5Pb/5Sn/2.5Ag）和Indalloy 163（95.5Pb/2Sn/2.5Ag）是常用的铅基焊锡合金。金基合金如Indalloy 182（80Au 20Sn）和Indalloy 183（88Au12Ge）则常用于射频封装、密封、航空航天和医疗行业中包括多次焊接在内的应用。这些金基合金具有高拉伸强度、优异的抗热疲劳性能和出色的导热性能，且耐腐蚀、耐氧化。
• 无铅/含铅产品（半导体）
• 芯片粘接
• 硬钎焊合金
• 金
• 预成型焊片
• 焊锡膏
• 焊锡带/焊锡箔
• 焊锡线
• 焊料研究用品