最初电子装配使用的助焊剂是松香型。在IPC的J-STD-004(b)标准之前，国防电子行业制定了助焊剂的规范。直到今天，有一些合同仍然要求助焊剂符合老的军用品规范Mil-F-14256 或者QQ-S-571（即R类低活性松香型、RMA类中等活性松香型或者RA高活性松香型类助焊剂），尽管这些规范已经被正式纳入Ｊ-标准。松香基助焊剂曾很受欢迎，这不仅是因为松香融化后性质温和，也因为它们在固体状态下是很好的电介质。少量的松香残留物一般不会损害组装件，除非是在温度很高和很潮湿的环境中操作。
| 标准的松香基助焊剂产品 | |||||||||
| 名称 | 酸度 # | 固体含量 ０% | 比重 25°C | J-STD-004 | J-STD-004B | 卤素 | 涂覆 | 稀释 | 说明 |
| 2036 | 50 | 35% | 0.869 | ROL0 | ROL0 | < 50 ppm | 发泡 | 16-3000 | 松香类型为”R”、ROL0 |
| 836 | 50 | 36% | 0.869 | ROM1 | ROM1 | < 0.7% | 发泡 | 16-784 | 松香类型为”RA”、ROM1 |
| 2212 | 38 | 25% | 0.859 | ROL1 | ROL1 | < 0.15% | 发泡 | 16-2212 | 松香类型为”RMA”、ROL1 |
助焊剂有1加仑、5加仑和55加仑规格的包装。