热管理

铟泰公司是金属导热界面材料（TIM）领域的领先品牌之一。我们的所有导热界面材料都含有金属，所以与高分子导热界面材料相比，铟泰的TIM产品的导热率非常高。例如铟的导热率为86W / mK，而且比铅软4倍。它的延展性和导热性使其成为理想的可压缩导热界面材料。关于其他导热材料的导热率（K值），请查阅我们的导热率（K）对照表。

金属导热界面材料（TIM）可以分为两类：

1. TIMs焊料，在回流时熔化，形成机械连接
2. 可压缩TIMs，用于填充间隙，无需加热形成接合

焊料形成的连接也可以作为导热界面。铟泰公司有200多种不同的合金制造的预成型焊片，包括纯铟、铟合金、无铅合金或者含铅合金。请咨询我们的技术支持工程师来确定适合您使用的最佳金属导热界面材料（TIMs）。

焊接用导热界面材料包括：

• 预成型焊片
• 含助焊剂涂层的预成型焊片

可压缩（无需回流）导热界面材料（TIM）有：

• Heat-Springs^®
• 液态金属

铟泰公司的导热界面材料可用作：

• 芯片粘接工艺中的焊接材料
• 预烧测试中可重复使用的可压缩导热界面材料
• IGBT功率器件的焊接材料和导热材料
• RF器件的焊接材料和导热材料
• 微处理器中的TIM1、TIM2 和TIM1.5的焊接材料

还是没有头绪？请立即咨询！

铟泰公司将帮助解决您的问题并提供解决方案。我们是材料供应商没错，但我们更是您的合作伙伴。在所有涉及焊料、金属或者任何装配工艺的问题上，铟泰公司一直是业界公认的领先的解决方案提供商。如果您不确定说明是最合适您的产品，请立即联络我们，我们的专业人员将竭诚为您服务。