铟泰公司专为系统级封装应用而设计的焊料久经市场考验，在过去三年内被用于超过20亿套前端模块系统级封装元器件的生产。
从水洗型焊锡膏到超低残留免洗助焊剂，铟泰公司为迎合细间距系统级封装（SiP）应用不断提升的挑战专门打造了相关焊锡膏产品。
系统级封装焊锡膏
- 一般使用印刷或喷涂方式
- 在惰性气氛下回流（通常含氧量为100ppm或更低）
- 适用于包括SnAgCu, SnAg, SnSb等常见无铅合金
晶圆级或面板等级封装助焊剂
- 使用隔板或模板，在晶圆或面板上印刷后使用落球工序
- 在惰性气氛下回流（通常含氧量为100ppm或更低）
- 适用于多种钝化材料
植球助焊剂
- 针转移或印刷方式
- 在空气中回流，但同时也适用于减氧环境（通常含氧量为500ppm或更低）
倒装芯片助焊剂
- 浸蘸或喷涂方式
- 在惰性气氛下回流（通常含氧量为50ppm或更低）
- 为具体应用设计；可适用于在ENIG表面使用常规大间距焊点，亦可用于在铜表面有机可焊性保护剂（OSP）上使用超细微间距微焊点、大规模回流、及TCB工序。
- 残留极低的免洗助焊剂；具有受控可焊性。适用于与多种底部填充胶。
Wafer Bumping 助焊剂
- 喷涂或点涂后使用旋涂方式来优化涂层厚度
- 在惰性气氛下回流（通常含氧量在20ppm或更低）
- 可将粗糙、非球形、电镀或晶圆探针造成的凹陷焊点转变为闪亮的半球形
- 经验证，适用于铜柱的细间距微型焊点和常规焊点
