铟泰公司先进的焊锡膏科技能为您的生产提供诸多优势。其特性包括但不限于:避免产品寿命降低,防止生产现场故障,从而增加客户满意程度。
铟泰公司的焊锡膏产品使用多种配方,其独特设计使其具有多种优异表现。铟泰焊锡膏可以最大程度降低空洞,增强暂停响应性能及稳定性,并避免枕头缺陷。它可通过ICT进行可靠测试,并拥有强化的表面绝缘电阻。
Indium10.1HF焊锡膏
Indium10.1HF焊锡膏最大程度抑制锡珠生成,与其他有竞争力的材料相比,具有更卓越的表现。
下表中锡珠试验通过焊盘设计来加剧锡球生成,以检测焊锡膏最坏表现。
锡珠试验 | ||
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焊锡膏 | 0402 | 0603 |
其他竞争材料 | 65 | 16 |
Indium10.1HF | 7 | 6 |
Indium8.9HF-1 焊锡膏
Indium8.9HF-1焊锡膏残留物质软,便于探针测试,能为客户提供行业领先的ICT测试直通率。
下述数据通过对比在生产环境中,Indium8.9HF-1与其他四种具有竞争优势材料的表现,证明Indium8.9HF-1拥有最卓越的ICT测试直通率及印刷直通率。
焊锡膏 | SMT | ICT | ||
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通过额/ 总额 |
FPY | 通过额/ 总额 |
FPY | |
G | 20/20 | 100% | 6/20 | 30% |
C | 20/20 | 100% | 13/20 | 65% |
B | 20/20 | 100% | 19/20 | 95% |
D | 20/20 | 100% | 19/20 | 95% |
Indium8.9HF-1 | 20/20 | 100% | 20/20 | 100% |