在免洗助焊剂成为波峰焊工艺中常用的材料之前，水洗型助焊剂作为首选材料已被使用多年。水洗型助焊剂的活性很高，因而几乎可以用于任何组件的焊接，焊后的残留物会被清洗掉，所以也不存在可靠性的问题。水洗型助焊剂的缺点则是需要额外设备，即水洗系统，来清洗助焊剂的残留物，并且废水也需要处理。
pH中性的助焊剂通常可以在电路板上滞留相当长的时间再清洗掉，而“低” pH值（酸性）助焊剂的焊接效果一般好一些。
| 标准的水洗型助焊剂产品 | |||||||||
| 名称 | pH | 固体含量 % | 比重 | J-STD-004 | J-STD-004B | 卤素 | 涂覆 | 稀释 | 说明 |
| 1085 | 低 | 12.4 | 0.860 | ORH0 | ORH0 | < 50 ppm | 发泡 | 16-1085 | 水洗、不含卤素、固体含量较低 |
| 1095-NF | 6.8-7.2 | 19.5 | 0.838 | ORH1 | ORH1 | < 4.5% | 发泡 | 16-1000 | 水洗、pH中性 |
| 1081 | 低 | 28.4 | 0.957 | ORH0 | ORH0 | < 50 ppm | 发泡 | 16-1081 | 优选助焊剂、热稳定性高、水洗、不含卤素 |
| 1010 | 低 | 20.0 | 1.055 | ORH1 | ORH1 | ~ 4.5% | 发泡 | 未知 | 活性强、水洗、不含挥发性有机化合物 |
助焊剂有1加仑、5加仑和55加仑规格的包装。