水基助焊剂不含挥发性有机化合物，使用水作为主要的溶剂。除了去除挥发性有机化合物（可能造成全球气候变暖），水基助焊剂还不易燃。与类似的酒精基助焊剂相比，水基助焊剂的缺点是需要较长时间的预热来蒸发水分。此外，装配人员需谨慎，确保电路板正面干燥，否则会出现影响可靠性的电迁移。
| 标准的水基免洗助焊剂产品 | |||||||||
| 名称 | 酸度 # | 固体含量 % | 比重 25°C | J-STD-004 | J-STD-004B | 卤素 | 涂覆 | 稀释 | 说明 |
| 1072 | 25 | 5.0 | 1.017 | ORL0 | ROL1 | < 0.35% | 喷雾 | 16-1072 | 不含VOC、可靠性高、可溶解松香 |
| 1075-EX30 | 30 | 2.9 | 1.014 | ORL0 | ORL1 | < 0.5% | 喷雾 | 未知 | 不含VOC、固体含量低 |
| 1075-EXR30 | 30 | 4.5 | 1.015 | ORL0 | ORL1 | < 0.5% | 喷雾 | 未知 | 不含VOC、固体含量较低 |
| 1075-EXR40 | 40 | 5.0 | 1.019 | ORL0 | ORL1 | < 0.5% | 喷雾 | 未知 | 不含VOC、固体含量低 |
| WF-7742 | 35 | 5.8 | 1.014 | ORL0 | ORL1 | < 0.3% | 喷雾 | 未知 | 活性强、不含VOC、固体含量低 |
| WF-7745 | 39.5 | 4.2 | 1.013 | ORL0 | ORL0 | < 50 ppm | 喷雾 | 未知 | 不含VOC、不含卤素、可靠性较高 |
助焊剂有1加仑、5加仑和55加仑规格的包装。