作为全球焊接技术领域的龙头企业，铟泰公司为无铅的电路板组装工艺提供多款焊锡膏产品。铟泰生产多种不同的合金和助焊剂技术，帮助解决工艺上的众多挑战。
| 助焊剂 | 工艺 | 合金系列 | |
| 铟泰无铅焊锡膏系列的拳头产品 | 免洗 | SAC | 针对电子产品的小型化和减少枕头缺陷进行了优化。 |
| Indium5.8LS | 免洗 | SAC | 不含卤素的技术是为了充分提高焊锡膏的印刷转移效率，并防止助焊剂溅出。 |
| Indium6.4R | 水洗 | SnPb | 市场上空洞最少的水洗焊锡膏。 |
| Indium3.2 | 水洗 | SAC | 这项技术针对充分扩大的工艺窗口、延长的模板寿命和高湿度等情况。 |
| Indium3.2HF | 水洗 | SAC | Indium3.2锡膏的无卤版本 |
| Indium5.7LT | 免洗 | Bi/Sn | 低熔点焊锡膏，可靠性高，用于对温度敏感的场合。 |
| NC-SMQ80 | 免洗 | In/Sn | 专用于低温环境，机械可靠性高 |
专门的焊锡膏配方增强特定性能：
适合微型元件和细间距组装
最好的印刷性能
稳健的回流性能
抗空洞
| 名称 | 成份 | 固相线 (°C) | 液相线 (°C) | 说明 |
| InSn | InSn 52.0In/48.0Sn | 118 (共晶) | 实际熔点最低的焊料 | |
| BiSn | 58.0Bi/42.0Sn | 138 (共晶) | 抗热疲劳的性能好，历史悠久 | |
| BiSnAg | 57.0Bi/42.0Sn/1.0Ag | 139 | 140 | 由于添加了银，这种合金的脆性低于铋锡（BiSn） |
| Indalloy®227 | 77.2Sn/20.0In/2.8Ag | 175 | 187 | 铟锡（SnIn） 是118°C 共晶合金，不能用于温度高于100°C的环境 |
| Indalloy®254 | 86.9Sn/10In/3.1Ag | 204 | 205 | 没有铟锡（SnIn） 共晶的问题；可用于倒装芯片组装 |
| SnBiAg | 91.8Sn/4.8Bi/3.4Ag | 211 | 213 | 基板和元件必须无铅金属化 |
| SAC405 | 95.5Sn/4.0Ag/0.5Cu | 217 | 225 | 当要求使用热可靠性高于含银较少的SAC合金时的最佳解决方案 |
| SAC387 | 95.5Sn/3.8Ag/0.7Cu | 217 | 219 | iNEMI最早推荐的SAC合金 |
| SAC305 | 96.6Sn/3.0Ag/0.5Cu | 217 | 220 | 焊锡产品评价会推荐的SAC合金 |
| SAC105 | 98.5Sn/1.0Ag/0.5Cu | 217 | 225 | 低成本合金，可靠性相当好 |
| SACm™ | 98.5Sn/0.5Ag/1.0Cu+Mn | 217 | 225 | 跌落试验性能和锡铅合金一样好 |
| SAC0307 | 99.0Sn/0.3Ag/0.7Cu | 217 | 227 | 低成本的SAC合金 |
| SnCu | 99.3Sn/0.7Cu | 227 (共晶) | 成本低；可能适用于波峰焊 | |
| Sn992 | 99.2Sn/0.5Cu+Bi+Co | 227 | 高性能低成本的焊料合金 | |
| “J” alloy | 65.0Sn/25.0Ag/10.0Sb | 223 (共晶) | 芯片黏着（Die-Attach）合金，非常脆 | |
| Indalloy®133 | 95.0Sn/5.0Sb | 235 | 240 | 高温无铅合金 |
| Indalloy®259 | 90.0Sn/10.0Sb | 243 | 257 | 高温无铅合金 |
关于铟泰合金产品的更多信息，请访问：www.indium.com/solder-alloy-guide
| 高可靠性 |
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| 低成本 |
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| 低熔点 |
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Pb-Free Alloy Transiition 无铅化的发展进程
Near-eutectic SAC 近共晶SAC
Low-Ag SAC 低银SAC合金
Low Melting Point 低熔点合金
Performance of SAC305 Alternatives
SAC305替代产品的性能
Pb-free transition：无铅化的发展进程
半导体和高级装配材料（SAAM）是为了半导体芯片能够与外界进行通信设计的。
