芯片粘接这个术语特指“将芯片的一面粘接到基板表面”的工艺。这个结合点可以是高分子化合物（胶水）、填充了金属的高分子化合物或者焊片、焊锡膏或者焊锡线这类焊接材料。
芯片粘接或者热电致冷器组装的成功取决于以下关键的参数：
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芯片粘接主要有四种工艺，但是以焊锡膏为基础的工艺仍然是最普遍的。因为这种工艺的可靠性高，且易于操作。铟泰公司的芯片粘接焊锡膏通常是在惰性气氛（氮气）或者合成气体（氢气和氮气的混合）中进行回流的可涂布的高熔点焊锡膏。
对性能的重要要求：
Clip Bonding 夹子绑定
Solder Paste 焊锡膏
Pb based Paste 铅基焊锡膏
Pb free Paste 无铅焊锡膏
Aqueous / Solvent Clean Flux 水洗/溶剂清洗助焊剂
No Clean Flux 免洗助焊剂
Dispense Paste 涂布焊锡膏
Place Chip 贴放芯片
Place Clip 放置夹子
Reflow 回流
Clean 清洗
图片：用于芯片粘接的焊料
半导体和高级装配材料（SAAM）是为了半导体芯片能够与外界进行通信设计的。
