TIM1, TIM1.5, TIM2

铟泰公司有用于TIM1、TIM1.5和TIM2的产品。
预成型焊片可以作为焊料导热界面材料插入处理器芯片和均热片之间。此应用通常被称作TIM1或一级TIM。

Heat-Springs®和液态金属可以用在均热片和散热片之间，作为可压缩界面材料。这种应用被称作TIM2，或者第二级TIM。

在移动产品或者芯片应用中（如笔记本电脑或显卡）没有均热器，芯片直接接触冷却液。这种应用则被称为TIM1.5，使用包括Heat-Springs^®或者液态金属在内的可压缩材料。