无铅/含铅产品（半导体）

用含铅（Pb）焊料在晶圆和基板上形成凸块已经有很多年了。最近，这些含铅焊料已经被锡基无铅焊料取代。然而大多数尖端应用（例如铜柱/微型凸块）现在已经开始采用含少量银的镀层的焊料。与此同时，一些超细间距的温敏应用现在也开始使用纯铟或者镀铟/银的凸块。

铟泰公司为晶圆和基板上的焊料沉积工艺提供细粉焊锡膏，其中包括低和超低α焊料。我们也提供电镀槽化学材料。

用于功率半导体的铅基合金选择面很广，未来它们预计仍将被高度使用。不过在特殊应用中会采用一些历史悠久的无铅合金和一些新型的高熔点无铅焊锡膏技术。

用含铅（Pb）焊料在晶圆和基板上形成焊点已经有很多年了。尽管95Pb/5Sn和 90Pb/10Sn是最常用的含铅焊料，低熔点共晶焊料也已盛行多年。
铟泰公司为晶圆和基板的焊料沉积工艺提供细粉“共晶”焊锡膏，其中包括低α和超低α焊料。

用于功率半导体的铅基合金选择面很广，它们在这方面的高利用率目前看来还会继续下去。不过在特殊应用中会采用一些历史悠久的无铅合金和一些新型的高熔点无铅焊锡膏技术。