BGA和PGA封装的植球工艺使用浸渍式针转移进行涂布的助焊剂。在基板上涂覆助焊剂后，焊锡球被放置在助焊剂上，然后整个组件被送去回流。BGA助焊剂通常是水溶性的，而PGA助焊剂往往是非常活跃的免洗材料。
铟泰公司的WS-575-C-RT是此类中的主推产品。铟泰公司的WS-575-C-RT是行业领先的、在室温下稳定的植球助焊剂，良率高，能消除焊点不强和空洞的问题。它不含卤素（“无添加”卤素），专门为铜OSP基板上真正的一步植球工艺而设计。WS-575-C-RT还能用室温去离子水完全清洗干净，极大地降低了清洗成本（清洗用水加热的成本）。
- 高良率
- 无需提前涂覆助焊剂
- 室温下用去离子水清洗
