铟泰公司在半导体级助焊剂和相关材料的设计、配方、制造和供应方面全球领先，可实现2.5D和3D组装工艺，以及更标准的倒装芯片组装。
我们持续与前沿客户和设备合作伙伴共同在这个迅速发展的技术领域里开发、优化材料以及相应的装配工艺。
铟泰提供如下产品：
- Wafer bumping助焊剂，用于形成晶圆表面的铜柱/微型焊点
- 5D / 3D助焊剂，用于热压键合（TCB）组装
- 存储器叠装（存储器块）
- 逻辑器件上的存储器（3D）
- 中介层（interposer）上的逻辑器件和存储器（5D）
- 标准的倒装芯片助焊剂
这些助焊剂中的大多数并非仅限于实验室开发，而是迅速发展、经过工艺检验的材料,用以支持从高端服务器到普通移动设备的大量应用。这些助焊剂被用于全球的2.5D（中介层上芯片组贴装或者无核基板上的芯片贴装）和3D（芯片叠装的硅通孔TSV黏合）组装，并在精确控制的条件下生产，以确保达到半导体级的质量。
产品的典型特征：
- 不含卤素（没有人为添加的卤素）
- 水溶性或者免洗（残留物超低，几乎没有）
晶圆助焊剂，是流变性优化的低黏度半导体级液态助焊剂，它们被涂覆在晶圆表面，并在以下作业完成后进行回流：
- 焊料沉积（通常是电镀）
- 对合格芯片（KGD）探针测试之后的表面焊料凸块变形或者压模
倒装芯片助焊剂，是中等黏度的液体助焊剂，或者在直接芯片安装工艺中用于将已经成凸或有铜柱的倒装芯片焊接到基板上的塑流变性材料。基板上的焊盘可经过可焊性或OSP（有机保焊膜）处理，用焊料或基板焊锡膏预先焊凸。
铜柱倒装芯片助焊剂为热压键合设计。它们的流变性和化学成份使其浸渍深度降低到10微米甚至更低，薄膜厚度（助焊剂喷雾）降至5微米或者更薄。
