低温合金（通常含铟或铋），熔点低于180°C。这些低熔点合金用途广泛，其中包括:
- 涉及热敏元件的多次焊接
- 焊接到模塑互连器件（MID）上
- 易熔合金/熔断器
- 取代汞
- 导热、导电
低温合金
涉及热敏元件的多次焊接
多次（分步）焊接是把元件粘贴到基板上的分步焊接工艺，其中每一步的回流温度要低于上一次的回流温度。先粘贴普通元件，最后才是温敏元件（如LED）。这些对温度敏感的元件在温度低于180°C的环境下回流。
焊接到MID塑料上
模塑互连器件（MID）塑料很早就有，现在越来越多地在产品设计中被采用。做成三维形状的MID塑料增强了每个产品的功能并减少了产品的整体重量，这在汽车和医疗应用中是非常重要的。
易熔合金 / 熔断器
易熔合金的低熔点以及它们在室温下的物理特性，是其核心价值所在。
易熔合金可被用于：
- 熔断器
- 弯管
- 棱镜
- 腊模芯片
- 灌封模具
- 穿孔定位
特性
| 特性 | Indalloy合金 | |||||
| 117 | 158 | 160-190 | 217-440 | 255 | 281 | |
| 熔点或熔化范围(℉) | 117 | 158 | 160-190 | 217-440 | 255 | 281 |
| 重量 (磅/英寸3) | 0.32 | 0.339 | 0.341 | 0.343 | 0.380 | 0.315 |
| 拉伸强度 磅/英寸2 | 5,400 | 5,990 | 5,400 | 13,000 | 6,400 | 8,000 |
| 布氏硬度 | 12 | 9.2 | 9 | .19 | 10.2 | 22 |
| 30秒最大载荷
(磅/英寸2) |
— | 10,000 | 9,000 | 16,000 | 8,000 | 15,000 |
| 最大载荷 | — | 300 | 300 | 300 | 300 | 500 |
| 导电率（与纯铜比较） | 3.34% | 4.17% | 4.27% | 2.57% | 1.75% | 5.00% |
| 铸件的时效特性 | ||||||
| 2 分钟 | +0.0005 | +0.0025 | -0.0004 | +0.0008 | -0.0008 | +0.0007 |
| 6分钟 | +0.0002 | +0.0027 | -0.0007 | +0.0014 | -0.0011 | +0.0007 |
| 30分钟 | 0.0000 | +0.0045 | -0.0009 | +0.0047 | -0.0010 | +0.0006 |
| 1小时 | -0.0001 | +0.0051 | 0.0000 | +0.0048 | -0.0008 | +0.0006 |
| 2 小时 | -0.0002 | +0.0051 | +0.0016 | +0.0048 | -0.0004 | +0.0006 |
| 5 小时 | -0.0002 | +0.0051 | +0.0018 | +0.0049 | 0.0000 | +0.0005 |
| 500 小时 | -0.0002 | +0.0057 | +0.0025 | +0.0061 | +0.0022 | +0.0005 |
取代汞
铟泰公司生产多种低熔点合金。在包括取代有毒物质汞等的应用中，这些在室温下为液态的合金的使用率越来越高。此外，这些合金的蒸汽压力远低于汞。
导热和导电性
在室温下呈液态的合金的热导率远远高于普通的非金属液体，所以它们可被用于一些特殊的导热应用中，如敏感元件在操作、机械加工或者制造过程中的散热。
这些液态合金的优点还有：
- 本身的密度高
- 导电率高
这些材料的典型应用包括：
- 恒温调节器
- 开关
- 气压计/晴雨表
- 传热系统
- 冷却和加热设计
下表列出了铟泰生产的在室温下呈液态的Indalloy®合金。
| Indalloy 型号 | 液相线 ℃ | 固相线 ℃ | 成份 | 密度 磅 / 英寸 3 | 比重 克 / 厘米 3 | 导热率 (W/mK) | 电阻率 (10-8 Ω-m) |
| 46L | 7.6 | 6.5 | 61.0Ga / 25.0In / 13.0Sn / 1.0Zn | 0.2348 | 6.50 | 15* | 33* |
| 51E | 10.7 | 10.7 | 66.5Ga / 20.5In / 13.0Sn | 0.2348 | 6.50 | 16.51 | 28.91 |
| 51 | 16.3 | 10.7 | 62.5Ga / 21.5In / 16.0Sn | 0.2348 | 6.50 | 16.51 | 28.91 |
| 60 | 15.7 | 15.7 | 75.5Ga / 24.5In | 0.2294 | 6.35 | 20* | 29.42 |
| 77 | 25.0 | 15.7 | 95Ga/5In | 0.2220 | 6.15 | 25* | 20* |
| 14 | 29.78 | 29.78 | 100Ga | 0.2131 | 5.904 | 28.13 | 14.854 |
参考文献
- Geratherm Medical AG, Safety Data Sheet, 93/112/EC, 2004
- Michael D. Dickey, et al., Eutectic Gallium-Indium (EGaIn): A Liquid Metal Alloy for the Formation of Stable Structures in Microchannels at Room Temperature, Advanced Functional Materials, 2008, 18, 1097–1104
- C.Y.Ho, et al., Thermal Conductivity of the Elements, Journal of Physical Chemical Reference Data, Vol. 1. No 2, 1972.
- Charles Kittle, Introduction to Solid State Physics, 7th Ed., Wiley and Sons, 1996.
液态金属合金的包装
液态金属合金使用聚乙烯瓶中运输。
液态金属合金的储存/保质期
未启封的瓶装液态金属合金保质期为一年。开封后，建议在瓶中注入干氩以填充合金从瓶中倒出后空出的部分。这将充份降低合金表面的氧化。如果合金因为储存环境温度低于其熔点而固化，应该让它重新熔化。并且在使用前充分摇动或者混合。
