企业荣誉

2018年5月

Indium10.1HF焊锡膏荣获“EM Asia 创新奖”。

2018年4月

Indium10.1HF焊锡膏荣获“SMT中国远见卓越奖”。

2018年2月

铟泰公司的Core 230-RC含芯焊锡线于IPC APEX展会上被《CIRCUITS ASSEMBLY》授予“NPI奖项”。此奖项用于表彰电子装配领域的最佳新产品。

2016年11月

李宁成博士，铟泰公司技术副总裁，被IEEE授予“IEEE院士”荣誉。

2016年10月

铟泰公司在纽约州Association of Training & Employment Professional’s (NYATEP)的2016年纽约州劳动奖庆典上被授予“企业领导力奖”。

2016年10月

Indium10.1焊锡膏于SMTAi大会上荣获《环球SMT与封装》杂志颁发的焊锡膏类别“环球技术奖”。此奖项表彰印刷电路板组装和封装产业中的杰出创新。铟泰已经连续四年获得此项荣誉。

2015年11月

InFORMS®于两年一度的Productronica大会上荣获《环球SMT与封装》杂志颁发的“环球技术奖：美洲最佳产品”。此奖项表彰印刷电路板组装和封装产业中的杰出创新。铟泰已连续三年获得此项荣誉。

2015年10月

李宁成博士，铟泰公司的技术副总裁，于SMTAI展会期间被授予表面装贴协会（SMTA）的最高荣誉：“创始者奖”。

2015年9月

铟泰公司在印度新德里的“EM行业最佳颁奖典礼”被EM Media LLP授予“卓越焊接”奖，表彰铟泰公司通过杰出技术支持和专业技能满足客户需求的成就。

2015年6月

Indium 10.1焊锡膏荣获“SMT中国远见卓越奖”。

2015年3月

铟泰公司荣获罗克韦尔·柯林斯公司值得信赖的供应商项目的“最高白金奖章”，表彰铟泰作为供应商在科技创新、客户服务、总体成本、零缺陷和几乎百分百及时交货的出色表现。

2015年2月

铟泰全球总裁兼首席行政官Greg Evans被韩国清州市授予“企业家奖”，表彰铟泰公司韩国工厂的出色表现以及其对清州市经济的贡献。

2015年2月

铟泰公司的LV1000涂层型助焊剂（用于预成型焊片）于IPC APEX展会上被《CIRCUITS ASSEMBLY》授予“NPI奖项”。此奖项表彰电子装配领域的最佳新产品。

2015年1月

安森美半导体2015年度“完美质量”奖。此奖项是客户对铟泰产品和服务质量的高度认可。

2015年1月

Ed Brigg的论文《Meeting Future Stencil Printing Challenges with Ultrafine Powder Solder Pastes》入选SMTOnline 2014年度“最佳10篇SMT周二技术文章”。SMTOnline是印刷电路板组装（PCBA）行业的权威媒体之一。本年度是铟泰公司连续第三年获得此项荣誉。

2014年10月

铟泰公司半导体和高级装配材料的高级产品经理Andy Mackie，在第47届微电子国际座谈会上被授予“William D. Ashman奖”。

2014年9月

铟泰公司荣获表面装贴学会（SMTA）的“企业奖”，表彰其对SMTA组织发展的大力支持。2010年铟泰公司也曾获得此奖项。

2014年9月

铟泰公司BiAgX®焊料科技荣获《环球SMT与封装》杂志颁发的“环球技术奖”。此奖项表彰印刷电路板组装和封装产业中的杰出创新。铟泰已连续两年获得此项荣誉（2014年9月）。

2014年9月

铟泰中国的助理技术经理瞿艳红，在表面装贴协会（SMTA）中国南部会议上凭《Epoxy Flux – A Low-Cost, High-Reliability Approach to PoP Assembly》荣获“最佳论文奖”。

2013年11月

铟泰公司SACm™ 合金焊料荣获《环球SMT与封装》杂志颁发的“环球技术奖”。环球技术奖表彰印刷电路板组装和封装产业中的杰出创新。

2013年5月

铟泰公司总裁兼首席执行官Greg Evans荣获Mohawk Valley社区学院颁发的“杰出校友奖”。

2012年9月

铟泰公司技术副总裁李宁成博士的论文《BiAgX系的高可靠性、高熔点、无铅混合焊锡膏》在IMAPS 2012上荣获“最佳技术论文奖”。

2012年4月

铟泰公司的冶金研究员刘伟平（音译）在ASM国际和美国焊接学会的第五届国际焊接会议（IBSC）上，荣获“最佳焊接论文”奖。

2011年5月

铟泰公司的技术副总裁李宁成博士，在上海举行的NEPCON China（中国国际电子生产设备暨微电子工业展）展会上，荣获表面贴装技术协会(SMTA)华东分会颁发的“最佳演讲奖”。

2011年3月

铟泰公司荣获Mohawk Valley工程师评议会（MVEEC）颁发的“年度杰出技术公司奖”。

2010年7月

铟泰公司技术副总裁李宁成博士，荣获IEEE颁发的 “元件、封装和制造技术学会（CPMT）电子制造技术奖”，表彰其对电子制造科技的贡献。

2010年5月

铟泰公司导热界面材料Heat-Spring®荣获《LED杂志》颁发的“创新奖”。“创新奖”表彰在LED市场在产品和服务方面做出最有创新性、最先进技术突破的领先公司。

2010年

铟泰公司被三星康宁精密玻璃公司授予杰出供应商奖。

2010年

铟泰公司被信华精机授予2009年度杰出供应商奖。

2010年

铟泰公司被Celestica授予2009年度最优总体成本供应商奖，表彰公司的产品创新。

2009年

铟泰公司荣获英特尔公司2009年上半年的“Quality Operating System奖”。

2008年

铟泰公司荣获英特尔公司的2007年度优质供应商奖，表彰其在提供导热界面材料产品和服务方面的优异表现。

2007年

铟泰公司被授予《Mohawk Valley商报》颁发的年度“优秀企业奖”（2007年）。

2006年

铟泰公司的NF260非流动性底部填充胶在中国上海举行的Nepcon展上荣获EM China杂志社颁发的“创新奖”。NF260是铟泰公司于2005年在全球率先推出的无铅、可返工、可在空气环境回流的非流动型底部填充胶，质量优异、科技领先，提高了客户产品的可靠性并帮助客户节约成本，得到了全球市场和技术专家的高度认可。

2006年

铟泰公司的NF260非流动性底部填充胶在美国加利福尼亚州Anaheim举行的IPC/APEX展会上荣获SMT杂志社颁发的“SMT远见卓越奖”。NF260是铟泰公司于2005年在全球率先推出的无铅、可返工、可在空气环境回流的非流动型底部填充胶，质量优异、科技领先，提高了客户产品的可靠性并帮助客户节约成本，得到了全球市场和技术专家的高度认可。

2006年

铟泰公司第四次被授予Frost & Sullivan奖，表彰其焊锡膏对客户价值提升的贡献。Frost & Sullivan奖根据对市场竞争者的深入分析，以及对SMT焊接材料行业公司的访问，决定“对客户的需求有卓越的认识并且有能力超过客户期望”的公司并给予认可和表彰，是非常特别和权威的奖项。

2005年

铟泰公司的NF260非流动性底部填充胶在两年一度的Productronica国际展会上荣获全球 “SMT技术创新奖”。NF260是铟泰公司于2005年在全球率先推出的无铅、可返工、可在空气环境回流的非流动型底部填充胶，质量优异、科技领先，提高了客户产品的可靠性并帮助客户节约成本，得到了全球市场和技术专家的高度认可。

2005年

铟泰公司总裁Greg Evans被授予SMTA最高奖项：“创始者奖”。

2004年

铟泰公司被一个重要电池制造商客户授予“杰出表现奖”，表彰其在产品质量和服务质量上的出色表现。

2003年

铟泰公司的NC-SMQ230无铅锡膏被授予Frost & Sullivan的产品创新奖。Frost & Sullivan奖根据对市场竞争者的深入分析以及对SMT焊接材料行业公司的访问，决定“对客户的需求有卓越的认识并且有能力超过客户期望”的公司并给予认可和表彰，是非常特别和权威的奖项。

2000年

铟泰公司因其在锡膏和胶粘剂市场的发展，被授予Frost & Sullivan的“Market Engineering Customer Service Leadership奖”。Frost & Sullivan奖根据对市场竞争者的深入分析以及对SMT焊接材料行业公司的访问，决定“对客户的需求有卓越的认识并且有能力超过客户期望”的公司并给予认可和表彰，是非常特别和权威的奖项。

1998年

铟泰公司因其在锡膏和胶粘剂市场的发展，被授予Frost & Sullivan的“Market Engineering Customer Service Leadership奖”。Frost & Sullivan奖根据对市场竞争者的深入分析以及对SMT焊接材料行业公司的访问，决定“对客户的需求有卓越的认识并且有能力超过客户期望”的公司并给予认可和表彰，是非常特别和权威的奖项。

1988年

铟泰公司被授予美国纽约州长颁发的“出口成就奖”。

1942年

铟泰公司荣获美国陆海军颁发的制造优异“E”奖。