- 无需手工涂覆助焊剂
- 无过多助焊剂残留物
- 提高生产率
- 可精确涂覆助焊剂
- 涂覆剂量一致
使用含助焊剂涂层的预成型焊片，可在免除昂贵的单独涂覆助焊剂的生产工序的同时提高产量。预成型焊片的涂层可选免洗或松香基助焊剂，其活性程度多样，可用于不同基板的金属化表面。
含助焊剂涂层的预成型焊片
特点
助焊剂涂层
铟泰公司的独特涂层工艺能够严格控制助焊剂的用量。助焊剂涂层按重量的百分比进行计量和涂覆。重量比在1%到3%的涂层，其标准公差控制在±0.5%。大多数预成型焊片产品都可加助焊剂涂层。
使用含助焊剂涂层的预成型焊片
相比其他一般形式的焊料，含助焊剂涂层的预成型焊片在某些焊接应用中可提供更多的好处。除开制造有源器件的应用，可以把助焊剂纳入预成型焊片设计中，来确保助焊剂的剂量精确、易于自动化和避免单独涂覆助焊剂的昂贵工序。
一般情况下，由于焊后助焊剂残留物难以清除，有源器件的装配应避免使用助焊剂。如果焊接表面和预成型焊片清洁彻底，或在焊接过程中使用还原气氛（350℃），那么可不涂覆助焊剂。
使用含助焊剂涂层的Indalloy®软焊预成型焊片，可避免在使用汽相焊的底板电路封装和电容制造中手工涂覆液体助焊剂。含助焊剂涂层的预成型焊片，精确控制所需涂覆的助焊剂量，从而保证所有焊点的高度一致性。可设定助焊剂的百分比（重量百分比在0.5%和3%之间，公差为±0.5%。最常见的重量百分比是1.0%）。
Indalloy®助焊剂的类型有：
- 非活性纯松香（R型）
- 弱活性松香（RMA型）
- 高活性松香（RA型）
- 超活性松香（RSA型）
RMA型助焊剂添加了少量但高效的活化剂，使其助焊作用高于R型。RA型助焊剂含有少量盐酸胺活化剂，助焊作用更强（与R型和RMA型相比）。RA型助焊剂用于需要很强助焊作用的操作，如生锈的铜板或镍板的焊接。RSA型则是增强型版本，也可用作预成型焊片的涂料。它是活性最强的松香类助焊剂。NC-7和NC-9助焊剂是特殊配方的RMA类助焊剂，和R类助焊剂一样，它们的残留物不导电、无腐蚀性，可以安全地留在基板上而不必担心腐蚀。不过，考虑到美观或目视检查，可以用双相溶剂把助焊剂中的松香和被离子化的活性剂清洗掉。通常用蒸汽脱脂（除垢）设备来完成清洗。
总之，使用含助焊剂涂层的Indalloy®预成型焊片有以下优点：
- 所有用于涂覆预成型焊片的助焊剂，在使用标准的温度曲线进行回流后，都通过了SIR测试。
- 用于形成焊接点的助焊剂和合金的量很精确。
- 避免了单独涂覆助焊剂的昂贵生产工序。
- 焊接速度更快，这是因为助焊剂定位精确，且邻近要接合的表面，这与含助焊剂内芯的预成型焊片不同。
- 因为使用的助焊剂较少，焊后清洁更容易。
- 每一片预成型焊片上的助焊剂的体积和厚度均匀一致。
- 非光面的助焊剂层非常适合红外线回流焊。
- 由于此类预成型焊片上的助焊剂不含溶剂，比起用手工在预成型焊片上涂覆液体助焊剂，空洞一般较少。
| 助焊剂 | IPC 分类 | 基片的表面处理 | 可靠性测试（J-STD-004） |
| NC-10HF | ROL0 | Au、Ag、Pd、Pt、Cu、Ni、 HASL、ENIG、Sn | 合格 |
| NC-7 | ROL0 | Au、Ag、Pd、Pt、Cu、HASL、 ENIG、Sn | 合格 |
| NC-9 | ROL1 | Au、Ag、Pd、Pt、Cu、HASL、 ENIG、Sn | 合格 |
| R | ROL0 | Au、Ag、Pd、Pt、Cu、HASL、ENIG、Sn | 合格 |
| RMA | ROL0 | Au、Ag、Pd、Pt、Cu、HASL、ENIG、Sn | 合格 |
| RA | ROL1 | Cu、Ni、Cu | 建议清洗 |
| RSA | ROL1 | Cu、Ni、Cu合金 (黄铜、青铜) | 建议清洗 |
| RA-42 | ROH1 | Cu、Ni、Cu合金 (黄铜、青铜)、42号合金 | 建议清洗 |