- 高铅锡膏的直接替代品
- 不含铅和锑
- 回流后的固相线> 260°C
- 根据IPC/JEDEC J-STD-020D标准,MSL等级1检验合格
产品特点
- 可直接取代高铅锡膏,所需的工艺优化工作极少,且无额外的新增投资
- 不含铅和锑,符合适用标准
- 与标准的芯片黏着焊锡膏类似,BiAgX®有可滴涂及可印刷的产品
- 回流、焊接和凝固特性与其他焊锡膏相似
- 助焊剂可以用标准的化学清洗材料和工艺清除
- 工艺从使用标准的高铅焊锡膏转为使用BiAgX®时,所需的调整极少
- 适合便携式电子产品、汽车和工业应用中的QFN封装中的较小芯片和低压元件
- 不含昂贵的特殊材料,如纳米颗粒或黄金。
- 在回流工艺中无需在芯片上施加压力
- 为超过150°C的高温环境设计,高温下其机械结构和其他性能不会退化
- 正发展成基于同一个技术平台的产品系列
- 已获得美国、日本和中国专利认证,欧盟专利审批中。
铟泰公司还提供其他芯片黏着焊接材料。铟泰现为汽车电子委员会(AEC)唯一的材料供应商。
BiAgX®的回流、可焊性及空洞
BiAgX®的可清洗性
Kyzen和Zestron两家公司的产品均被用于BiAgX®的清洗试验。试验结果可从以下网址下载: