李宁成博士，1986年加入铟泰公司，现任铟泰公司技术副总裁。他在表面装贴技术领域的助焊剂、合金和焊锡膏等的研发方面有超过30年的经验；并在高温聚合物、微电子的密封材料、底部填充胶和粘合剂的领域有着丰富的经验。除了表面贴装技术和半导体焊接材料，他的研究领域涵盖了最新的纳米焊接技术和导热材料。
李博士著有《Reflow Soldering Processes and Troubleshooting: SMT, BGA, CSP, and Flip Chip Technologies》（Newnes出版）并与人合著《Electronics Manufacturing with Lead-Free, Halogen-Free, and Conductive-Adhesive Materials》（McGraw-Hill出版），两本均为亚马逊5星满分好评。李博士还为数本无铅焊接方面的教科书编写章节。
因其在研究方面的杰出成就，李宁成博士获得大量权威机构的认可，其中包括：
- 表面装贴技术协会（SMTA）
- SMTA最高荣誉：SMTA创立者奖
- 杰出作者（2009）
- 荣誉会员（2002）
- 台湾分部的国际联络人
- 电气和电子工程师协会（IEEE）
- IEEE会士（IEEE Fellow 2016）
- 高级会员（2015）
- 元件、封装与制造技术学会（CPMT）
- 电子制造技术奖 （2010）
- 杰出讲师（2007）
- 卓越/杰出技术成就奖 （2006）
- Soldertec
- 全球无铅焊料奖（2003）
李博士在诸多行业权威杂志上发表论文，经常应邀在国际论坛和研讨会等做演讲或者主要讲话、教授短期课程等。他的很多演讲都被授予“大会最佳”的荣誉。
加入铟泰公司之前，李宁成博士先后就职于Wright Patterson空军基地材料实验室、莫顿化学公司和SCM公司。他于1981年毕业于阿克伦大学并获得高分子科学博士学位，1973年获得台湾国立大学的化学专业学士学位。李博士是CPMT的理事会成员，也曾任SMTA的理事。他还身兼数个编辑职位，其中包括：
- 《Soldering and Surface Mount Technology》编委会成员
- 《Global SMT and Packaging》编委会成员
- 《IEEE Components Packaging Manufacturing Technology》副主编
“自表面贴装技术（SMT）创始期，李宁成博士就是促使SMT行业不断‘去伪存真’的主导力量。在对这项最重要科技的科学发展的促进作用上，我们认为无人可与李博士并肩。”
——SMTA荣誉项目
