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李宁成博士 | 技术支持 | Indium
  • SMTA最高荣誉:SMTA创立者奖

李宁成博士

铟泰公司技术副总裁

李宁成博士,1986年加入铟泰公司,现任铟泰公司技术副总裁。他在表面装贴技术领域的助焊剂、合金和焊锡膏等的研发方面有超过30年的经验;并在高温聚合物、微电子的密封材料、底部填充胶和粘合剂的领域有着丰富的经验。除了表面贴装技术和半导体焊接材料,他的研究领域涵盖了最新的纳米焊接技术和导热材料。

李博士著有《Reflow Soldering Processes and Troubleshooting: SMT, BGA, CSP, and Flip Chip Technologies》(Newnes出版)并与人合著《Electronics Manufacturing with Lead-Free, Halogen-Free, and Conductive-Adhesive Materials》(McGraw-Hill出版),两本均为亚马逊5星满分好评。李博士还为数本无铅焊接方面的教科书编写章节。

因其在研究方面的杰出成就,李宁成博士获得大量权威机构的认可,其中包括:

  • 表面装贴技术协会(SMTA)
    • SMTA最高荣誉:SMTA创立者奖
    • 杰出作者(2009)
    • 荣誉会员(2002)
    • 台湾分部的国际联络人
  • 电气和电子工程师协会(IEEE)
    • IEEE会士(IEEE Fellow 2016)
    • 高级会员(2015)
  • 元件、封装与制造技术学会(CPMT)
    • 电子制造技术奖 (2010)
    • 杰出讲师(2007)
    • 卓越/杰出技术成就奖 (2006)
  • Soldertec
    • 全球无铅焊料奖(2003)

李博士在诸多行业权威杂志上发表论文,经常应邀在国际论坛和研讨会等做演讲或者主要讲话、教授短期课程等。他的很多演讲都被授予“大会最佳”的荣誉。

加入铟泰公司之前,李宁成博士先后就职于Wright Patterson空军基地材料实验室、莫顿化学公司和SCM公司。他于1981年毕业于阿克伦大学并获得高分子科学博士学位,1973年获得台湾国立大学的化学专业学士学位。李博士是CPMT的理事会成员,也曾任SMTA的理事。他还身兼数个编辑职位,其中包括:

  • 《Soldering and Surface Mount Technology》编委会成员
  • 《Global SMT and Packaging》编委会成员
  • 《IEEE Components Packaging Manufacturing Technology》副主编

“自表面贴装技术(SMT)创始期,李宁成博士就是促使SMT行业不断‘去伪存真’的主导力量。在对这项最重要科技的科学发展的促进作用上,我们认为无人可与李博士并肩。”

——SMTA荣誉项目