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由IPC国际电子工业联接协会、上海市浦东新区质量技术协会主办的2024 IPC CEMAC中国电子制造年会将于本月24-25日在上海浦东新区大华锦绣皇冠假日酒店盛大开启，铟泰公司华东区高级技术经理胡彦杰将在同期举办的E-Mobility汽车电子及轨道交通技术论坛上为大家带来题为《高可靠性无铅焊料在汽车电子中的应用》的精彩演讲。现场还有更多有关可持续发展、高功率半导体及先进封装、电子设计、IC载板及PCB相关的技术专场，观众报名通道现已开启，诚挚邀请大家共襄盛举~

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2024 IPC CEMAC 中国电子制造年会

演讲人： 胡彦杰

演讲时间： 10月24日 13:50-14:20

演讲地址： 上海大华锦绣皇冠假日酒店（锦绣宴会厅A）

演讲主题： 高可靠性无铅焊料在汽车电子中的应用

Durafuse®技术综合不同合金焊粉优势，回流后形成各俱特色的合金焊点，以满足不同应用需求。基于这项技术开发出的DFHR合金，以锡银铜合金体系为基础，添加铋（Bi）、铟（In）和锑（Sb）。新合金的熔化温度范围为 205-221°C。选用 OSP和ImSn基板以及QFN元件在 SAC305标准回流曲线上对空洞性能进行了评估。结果显示空洞的面积百分比低于 15%，远低于SAC305合金。选择CABGA192、QFN6X8和贴片电阻0603、1206完成-40/125°C温循测试，共计3000 个循环。与 SAC305和其他高可靠性焊料合金相比，DFHR的失效性能和抗热疲劳性能提升明显。另一款合金DFLT采用富锡基和铟基合金混合，首次回流时在118°C左右铟基合金开始熔融、润湿。随着温度升高，富锡基合金粉末不断熔融到熔化的铟基焊料中，可以在210°C或更低的峰值温度下完成回流。实验发现DFLT在 200°C 峰值温度下回流的抗跌落冲击比传统低温焊料BiSnAg高出约两个数量级。通过优化回流曲线，DFLT 的跌落冲击性能甚至优于 SAC305。并在 BGA192 和1206、0805 和 0603 贴片电阻上-40/125°C 温循测试上得到验证。

我们Durafuse®系列产品可分为高可靠性合金解决方案Durafuse® HR和回流温度低于 210°C的低温应用首选的高可靠解决方案Durafuse®LT。这两款产品可以满足不同客户的需求，一起来看看这两款产品的技术特点吧。Durafuse® HRDurafuse® HR特性：1.通过-40~125°C 3000循环的温循测试2.高机械强度3.低空洞率4.满足增强型表面绝缘电阻(SIR)测试要求5.与大多数SAC305回流曲线兼容

>>>点击图片详细了解Durafuse® HR的特点和优势<<<
Durafuse® LTDurafuse®LT抗跌落冲击性能高，不仅远胜于传统铋基合金，在一定工艺参数设置下性能还可与SAC305相媲美。Durafuse®LT是高可靠性应用的理想选择，并适用于有热敏感组件或电路板有阶梯焊接要求的应用。

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除此之外，铟泰公司还提供Rel-ion™高可靠性解决方案。目前，全球已有超过1000万辆电动汽车使用铟泰公司的产品，为EV电气可靠性提供全方位保障！
Rel-ion™Rel-ion™是铟泰公司为新能源车和汽车电子焊接材料提出的新概念，旨在为客户提供高可靠性、可放大且经过验证的材料。

胡彦杰，铟泰公司华东区高级技术经理，为华东地区电子组装和半导体封装大客户提供技术支持工作。曾在国内外学术会议发表多篇专业论文和演讲，在先进封装技术开发、工艺提升、材料应用方面有丰富的经验。2016年加入铟泰公司，拥有中科院计算所集成电路工程硕士和南开大学理学学士学位。
铟泰公司作为全球领先的材料精炼商、熔炼商、制造商和供应商，定期参加全球高水平学术会议和行业展会，为推动材料科学发展贡献更多力量。如果您对我们上述讲到的产品感兴趣，欢迎您通过下方的方式联系我们，我们将竭诚为您提供专业服务。