TCB和铜柱助焊剂

铜柱倒装芯片助焊剂是用于热压缩法焊接倒装芯片铜柱应用的浸蘸型助焊剂。它的流变性和化学特性使其能用于浸渍深度低于10微米的应用。

基板上沉积的助焊剂的量可以通过改变设备参数来优化。关键变量包括温度、铜柱尺寸、剪切速度、浸渍前的剪切时间、助焊剂中的停留时间和浸渍深度。助焊剂的流变性可以通过剪切达到所需的黏度来为特定应用优化。

有10cc和30cc注射器规格的产品。