- 新的科技和人类整体寿命的增加，都在推动全球医疗器件和医疗电子制造市场发展。
- 供应商的灵活性、设计支持和专业技能以及样机数量，是让设计从蓝图变成产品的关键。
- 产品的质量和可靠性、数量的灵活性，以及按时交货都需要被包括在焊接规范里，确保高效率地投入市场。
用于医疗行业的组装产品
简介
医疗器件组装
医疗器件（例如导管、导丝、镍钛诺Nitinol支架等等）的装配会用到很多不同的焊接工艺，它们需要特别的焊接产品。
导管和喂饲管组件
- 诊断和治疗用导管、微型导管和喂饲管的组装需要精密的焊接产品（公差严格、高质量标准）。
光学元件
- 把光学元件密封在内窥镜这类器件中时，需要使用无助焊剂的工艺和材料。
完全密封
- 完全密封能避免精细的元件暴露在恶劣的环境中。
- 金锡合金可靠而且不会形成金属氧化物，因而非常适合无助焊剂的工艺。
- 即使在极低的温度下铟仍保持着可锻性和延展性，所以它可以被用于完全密封、真空密封和低温密封。
包含传感器的可植入器件
- 温敏器件可能需要低熔点合金来防止组装时产生的热压力。
医用合金的焊接
- 医疗领域被广泛使用的一些金属（如镍钛诺Nitinol和不锈钢）的焊接是个非常具挑战性的难题。
- 必须先把清除基板表面顽固的金属氧化物才能进行焊接。
- 信号必须完全不走样才能顺畅地传输数据和图像。
电子组装
从诊断和成像设备到手持监控设备，医生、医院和诊所使用的所有设备几乎都有印刷电路板。
- 精细设备中更精细的元件要求的焊接材料需保证良好的电气连接：没有桥接、润湿性能极好、吞吐率高。
- 为了能在越来越小的空间里实现最多的功能，柔性电路板的使用增加，这对电子装配提出了新的挑战。
- 连接器需要被牢固地焊接到电路板上，确保能频繁、持久地使用。
产品特性
- 氧化物少、不同尺寸的球状粉末
- 可选无铅、含铅、金锡和含铟合金
- 可选免洗型、水洗型或溶剂清洗型的助焊剂
- 包装和数量灵活，以满足生产的需要
- 锡银（SnAg）合金线和 金锡（AuSn）合金线的直径最小为0.001″
- 可选无铅、含铅、金锡AuSn和含铟合金
- 可选实心的或者含助焊剂芯的焊锡线
- 铟泰提供大量垫圈形、方形、圆形、方框形和特殊形状的预成形焊片
- InTEGRATED®预成型焊片一次可以快速放置多个垫圈形焊片
- 可选无铅、含铅、金锡和含铟合金
- 可涂覆助焊剂
- 小尺寸或不同厚度，帮助实现最佳的焊料体积
- 包装和数量灵活，以满足生产的需要
- 可选SAC和含铅合金，以及含铟合金
- 标准尺寸为300至1270微米，可提供其他尺寸
- 公差严格到±5微米，方便均匀排列
| 焊接工艺 | 说明 | 挑战 | 推荐产品 |
| 表面安装回流 | PCB组装的标准工艺 | 柔性电路和较小的基板和元件要求没有桥接、要求焊接良好 |
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| 激光焊 | 不接触、加热受控 | 使用适当的功率和时间，以降低空洞和助焊剂飞溅，优化润湿性能 |
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| 红外焊 | 可以用于焊接小型封装，例如片状电阻器、片状电容器和 SOIC，以及高温焊接 | 由于较大元件的遮蔽作用，较大元件会防碍较小元件的加热 |
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| 感应式焊接 | 均匀加热 | 要求妥善设定和设计可重复工艺来焊接元件 |
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| 真空焊 | 降低气压可以让焊料中的气泡在回流之前逸出，在最后的焊点中的空洞较少 | 不是连续进行的工艺，对于大批量制造可能太慢。需要妥善设定、设计和选择材料 |
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| 汽相焊 | 蒸汽腔对整个组件均匀加热 | 润湿过快会引起普通芯片和电阻器立起，可以通过预热来减少 |
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| 手工焊 | 使用加热枪、烙铁或者其他手持式热源回流焊料 | 不同操作人员可能导致不同的焊料体积 |
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